Tradicionālajām tīrīšanas rūpnieciskajām iekārtām ir dažādas tīrīšanas metodes, galvenokārt izmantojot ķīmiskos līdzekļus un mehāniskās metodes. Salīdzinājumā ar tradicionālajām tīrīšanas metodēm, piemēram, mehānisko berzes tīrīšanu, ķīmisko tīrīšanu pret koroziju, šķidru cietu tīrīšanu ar spēcīgu triecienu un augstfrekvences ultraskaņas tīrīšanu, lāzera tīrīšanai piemīt bezslīpēšanas, bezkontakta, zemas temperatūras īpašības. efekts un piemērots dažādu materiālu objektiem. Tas tiek uzskatīts par visuzticamāko un efektīvāko risinājumu.
Sarežģītā stiprinājuma uz objekta virsmas sastāva un struktūras dēļ atšķiras arī lāzera un tā darbības mehānisms. Visbiežāk izmantotie teorētiskie modeļi, lai to izskaidrotu, ir šādi:
1.Fosgenēšana / fotodekompozīcija
Lāzera radītais lāzers var sasniegt augstu enerģijas koncentrāciju, fokusējot optisko sistēmu. Fokusētais lāzera stars fokusa tuvumā var radīt tūkstošiem vai pat desmitiem tūkstošu grādu augstu temperatūru, kā rezultātā objekta virsmas stiprinājumi uzreiz iztvaiko vai sadalās.
2.Vieglā noņemšana
Piestiprinājums uz objekta virsmas tiek uzkarsēts un paplašināts ar lāzera darbību. Ja stiprinājuma izplešanās spēks uz objekta virsmu ir lielāks par adsorbcijas spēku starp to un substrātu, stiprinājums uz objekta virsmas tiks atdalīts no objekta virsmas.
3.Vieglā vibrācija
Impulsu lāzers ar augstāku frekvenci un jaudu tiek izmantots, lai ietekmētu objekta virsmu un radītu ultraskaņas viļņu uz objekta virsmas. Ultraskaņas vilnis atgriežas pēc trieciena vidējā un apakšējā slāņa cietajai virsmai un traucē krītošajam skaņas vilnim, lai radītu augstu{0}}enerģijas rezonanses vilni, kas liek netīrumiem mikrouzsprāgt, sasmalcināt un atdalīties no virsmas. no matricas materiāla. Ja lāzera stara absorbcijas koeficients starp objektu un virsmas stiprinājumu nedaudz atšķiras vai ja virsmas stiprinājums pēc karsēšanas radīs toksiskas vielas, var izvēlēties šo tīrīšanas metodi.
Pašlaik lāzera struktūra un tīrīšanas efekts būtībā ir tāds pats kā reāllaika{0}}tīrīšanas sistēmai, taču to pamatā nosaka daži faktori, piemēram, lāzera struktūra un faktiskā tīrīšana. sistēma Pusautomātiskās vadības operētājsistēma un citas palīgsistēmas.