Aprīkojuma ieviešana:
Izstrādāts smalkajai cirkšņu plātņu nozares griešanai 3C elektronikas nozarē, izmantojot oriģinālo lāzeru un pietiekami optimizētu optiskā ceļa fokusēšanas struktūru, ar lineāru motora kustības platformu, aprīkotu ar ideālu elektronisko vadības sistēmu un profesionālu vizuālo pozicionēšanu un griešanas vadību programmatūru.
Aprīkojuma priekšrocības:
1. izmantojot marmora precīzu platformu, stabilu gultņu un izturību pret koroziju;
2. Izmantojiet lineāro motoru ar optisko lineālu, lai darbinātu apstrādes platformu, vienkāršu apkopi un stabilu precizitāti;
3. Viena galva un dubultplatforma, atbalsta vienas platformas padeves platformas griešanu griešanas procesā, kas ietaupa iekraušanas un izkraušanas laiku, realizē vienmērīgu aprīkojuma darbu un ievērojami uzlabo efektivitāti;
4. Lieljaudas lāzers, ātrs apstrādes ātrums, augsta stabilitāte un ilgs kalpošanas laiks;
5. galvanometra skenēšanas galvai ir zema temperatūras novirze un stabila precizitāte pēc ilgstošas lietošanas;
6. Pieņemt augsta negatīvā spiediena gaisa mašīnu produkta adsorbēšanai un fiksēšanai, lai nodrošinātu pozicionēšanas stabilitāti;
7. Iebūvēts jaudas regulators, lai aizsargātu iekārtu un elektroierīču drošību, stabils un uzticams;
8. aprīkots ar automātisko izlīdzināšanas CCD un redzes lēcu, kas var precīzi noteikt dažādus marķēšanas punktus;
Pielietojums:
1. to plaši izmanto, smalki sagriežot FPC, PCB, MICRO SD (TF) kartes un citas shēmas plates;
2. Iestatiet dziļuma rakšanu, urbšanu utt .;
3. Griešanas kameras modulis, pirkstu nospiedumu atpazīšanas modulis utt .;
4. Pārklājiet plēves griešanu, vafeļu griešanu utt.
